10月17日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”，股票代码：688012）在成都高新区举行开工仪式，宣布成都研发及生产基地暨西南总部项目正式启动建设。该基地的落地，将为中微公司提升核心研发实力与规模化生产能力提供支撑，助力其巩固在全球高端半导体设备领域的领先地位。
开工仪式上，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士表示，数码产业是现代工业和国民经济发展的核心引擎，微观加工设备、关键材料及零部件则是数码产业的基石。中微公司成立21年来，始终专注高端微观加工设备的研发与制造。此次成都研发及生产基地聚焦薄膜沉积设备等半导体高端制造设备，是公司战略布局的重要一步，将为技术突破与产业升级提供关键保障。未来五到十年，公司将通过有机生长与外延扩展，逐步覆盖集成电路关键领域50%至60%的设备，力争早日成为国际一流的高端设备平台化半导体设备公司。
据悉，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目一期占地约50亩，建筑面积约7万平方米，定位为集研发、制造于一体的综合性基地，计划2027年建成投产，投产后将进一步提升公司在薄膜沉积设备等高端半导体设备领域的研发制造能力。随着该基地建设启动，中微公司未来厂房总面积将达75万平方米，为产品研发与制造能力提升、实现高质量发展筑牢基础。
中微公司集团副总裁、中微半导体设备（四川）有限公司总经理陶珩在致辞中明确项目战略定位与产业责任。他指出，成都项目肩负技术攻坚、产业补齐、集群引领三大使命。公司将聚焦薄膜沉积设备领域，全力研发化学气相沉积、原子层沉积等关键设备技术，补齐西南地区晶圆加工先进设备制造短板，推动上下游合作伙伴协同发展，助力打造半导体高端装备产业链集群，为西南地区半导体产业链升级提供支撑。
公开信息显示，中微公司自2004年成立以来，专注于等离子体刻蚀、化学薄膜、量检测等高端微观加工设备的开发与供应。过去14年，公司营业收入年均增长超35%；2024年销售额较2023年增长44.7%，2025年上半年营业收入同比增长43.9%，达49.61亿元。研发投入方面，2025年上半年公司研发投入14.92亿元，同比增长约53.70%，占营业收入比例达30.07%，显著高于科创板上市公司平均水平。目前，公司在研项目涵盖六大类设备、二十多款新产品；在化学薄膜设备领域，已实现六种薄膜沉积设备的高效研发与批量交付，关键性能达到世界先进水平。
中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目开工，标志着公司在西南地区的战略布局从规划进入实质落地阶段。项目建成后，不仅将为中微公司提升研发创新能力与产能规模提供保障，还将为区域经济发展注入新动能，推动西南地区半导体产业链升级，为半导体产业高质量发展贡献力量。
面向未来，中微公司将以“打造世界级装备企业”为目标，持续加大研发投入，夯实高端微观加工设备领域核心竞争力。依托“产品开发十大原则”“战略销售十大准则”等“五个十大”企业文化，坚持三维立体发展战略与有机生长、外延扩展策略，追求高速、稳定、健康、安全的高质量发展，力争早日成为规模与竞争力兼具的国际一流高端设备平台化公司。
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